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中国电信融资融券信息显示，2023年2月23日融资净偿还799.64万元；融资余额10.5亿元，较前一日下降0.76%。
融资方面，当日融资买入4.72亿元，融资偿还4.8亿元，融资净偿还799.64万元。融券方面，融券卖出233.48万股，融券偿还145.38万股，融券余量1254.62万股，融券余额6837.68万元。融资融券余额合计11.19亿元。
中国电信融资融券交易明细（02-23）
中国电信历史融资融券数据一览
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